劳动力短缺下 台积电美国芯片厂计划推迟
消息人士透露,受到劳动力短缺和疫情影响,台积电美国芯片工厂的建设将较原计划推迟三至六个月。
据《日经亚洲评论》报道,多名消息人士称,台积电最初计划在今年9月左右开始进驻和安装芯片生产设备,但这将推迟到明年2月至3月左右。主要原因是劳动力短缺和冠病病例激增,以及获得所需不同类型建造许可证的复杂程序。
台积电在美国设立分厂的项目于2020年5月宣布,并于去年6月开始动工。作为对比,台积电在台湾设立的新分厂通常能在15个月左右进入到设备进驻和安装阶段,有时甚至只需12个月。
安装芯片设备被视为芯片厂建设的一个关键里程碑,标志着工厂将在多长时间内开始投入生产线。业内高管称,在设备安装完毕后,可能需要一年的时间才能使生产线合格并提高产量。
一名消息人士说,台积电仍致力于今年开始在美国分厂安装芯片设备。不过,亚利桑那州分厂施工的延期并不一定意味着工厂投入大规模生产的时间表将被推迟,台积电为自己设了一个缓冲期。
台积电曾公开表示台积电美国分厂的生产要到2024年第一季度才会开始。台积电受访时称,该项目正在按计划进行,其生产计划保持不变。然而,施工延期仍是台积电一个头痛的问题,因为它希望能有充足的时间在海外地点测试新的生产线,以确保新产能顺利如期上线。